| 申请日期 | 2025-06-27 | 申请号 | CN200610112901.5 |
| 公开（公告）号 | CN1915877B | 公开（公告）日 | 2010-04-14 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中国建筑材料科学研究总院 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种稀土元素掺杂无铅低熔封接玻璃粉，在V2O5-P2O5-Sb2O3玻璃粉中添加混合稀土氧化物，基础玻璃氧化物总量与混合稀土氧化物的重量份数比为100∶0.0013～10，优选100∶0.3～6.0；所述混合稀土氧化物为镧、铈、钇和钕各自氧化物按重量份数比La2O30.001～5.0∶CeO20.1～10.0∶Y2O30.001～8.0：和Nd2O30.001～6.0组成。本发明采用混合稀土和其他氧化物掺杂改性技术，既降低了玻璃的熔封温度，节约能源、提高生产效率，也提高了玻璃的化学稳定性，还降低了玻璃的膨胀系数；能够直接对电子元器件进行无毒、无污染封接，可以实现连续化的大规模工业化生产。 | ||
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