| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | WOUS09053350 |
| 公开（公告）号 | WO2010030459A2 | 公开（公告）日 | 2010-03-18 |
| 公开国别 | WO | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | ANALOG DEVICES INC; MARTIN John R; TSAU Christine H; FREY Timothy J | ||
| 简介 | A microchip has a bonding material that bonds a first substrate to a second substrate. The bonding material has, among other things, a rare earth metal and other material. | ||
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