| 申请日期 | 2025-07-07 | 申请号 | CN200810216142.6 |
| 公开（公告）号 | CN101671784A | 公开（公告）日 | 2010-03-17 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 深圳市亿铖达工业有限公司; 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种低成本的锡银铜无铅钎料合金，用于电子组装 行业起连接作用。所涉及的钎料合金以重量百分含量计由以下化学成 分组成：Ag 0.02～0.25wt％，Cu 0.1～3.0wt％，Ni 0.001～0.1wt％， Ge 0.001～0.1％，P 0.001～0.1wt％，Sn为余量。在该钎料合金中还 可添加钎料合金重量0.01％～1％的La和Ce混合稀土元素RE。本发明 所涉及的无铅钎料合金与现有的Sn-Ag-Cu系钎料合金相比，在润湿 性能、力学性能和抗蠕变疲劳特性方面都显示了优越的特性。由于该 无铅钎料合金中Ag的含量少，成本较低，因此解决的电子行业使用 Sn3.0Ag0.5Cu成本偏高的问题。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
