| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN200910101931.X |
| 公开（公告）号 | CN101642855A | 公开（公告）日 | 2010-02-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 浙江一远电子材料研究院 | ||
| 简介 | 本发明提供了一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏。它解决 了现有焊锡膏产品含有卤化物，环保性能较差、力学性能差的问 题。本含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏，由以下重量百分比的组 分组成：合金焊粉：85％～90％，助焊膏：10％～15％；其中合金焊 粉由以下重量百分比的成分组成：Ag：1.0％～5.0％，Cu：0.1％～1.0％， 稀土元素：0.025％～1.5％，其余为Sn。本含稀土无卤素Sn-Ag-Cu 系焊锡膏环保无毒，成本低，稳定性高，具有良好的强度、抗疲 劳特性和塑性、有优越的溶解性和持续性。 | ||
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