| 申请日期 | 2026-04-27 | 申请号 | CN200910094906.3 |
| 公开（公告）号 | CN101645572A | 公开（公告）日 | 2010-02-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种用于制造微电机换向器元件的银铜稀土复合材料，包括铜 层、镶嵌复合在铜层上的银合金层，其特征在于银合金层为含3～8％的Cu、0.2～0.8％ 的Sn、0.2～0.8％的Ce、余量为Ag的银合金。银合金层(1)镶嵌复合在铜层(2) 的部分表面上。该材料具有优异的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性、抗熔焊性能、抗硫 化性能、抗金属转移性能和低而稳定的接触电阻。该材料制成微电机换向器元件， 适用于视听电子设备、办公自动化设备、通信设备、汽车及家用电器制造业、电动 玩具等电子器件。 | ||
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