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Thermoelectric materials and Chalcogenide compounds 发明申请

2023-09-05 4780 1099K 0

专利信息

申请日期 2025-07-18 申请号 KR1020090065998
公开(公告)号 KR1020100009521A 公开(公告)日 2010-01-27
公开国别 KR 申请人省市代码 全国
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
简介 PURPOSE : A thermal conductive material and a chalcogenide compound are provided to lower heat conduction and increase a Seebeck coefficient.CONSTITUTION : The thermal conductive material comprises a chalcogenide compound with a chemical formula. The thermal conductive material comprises a group 13 element. The thermal conductive material comprises one or more elements selected among 13 group, 14 group, rare earth and transition metal. The thermal conductive material comprises one or more elements selected among S, Se and Te. The thermal conductive material comprises one or more elements selected among elements of 14 group, 15 group, and 16 group.COPYRIGHT KIPO 2010


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