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一种半导体衬底的生长方法 发明申请

2023-07-28 4420 429K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 CN200910055732.X
公开(公告)号 CN101620992A 公开(公告)日 2010-01-06
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 苏州纳维科技有限公司
简介 一种半导体衬底的生长方法,包括如下步骤:提供支撑衬底;提供第一反 应气体,所述第一反应气体中含有III族元素与卤族元素;提供第二反应气体, 所述第二反应气体中含有稀土元素与卤族元素;提供第三反应气体,所述第三 反应气体中含有V族元素;将第一、第二和第三反应气体相互混合;加热支撑 衬底并将混合后的气体通过加热的支撑衬底表面,从而形半导体层,其厚度不 小于20微米。本发明的优点在于,三种气体在生长之前进行了预先混合,能 够使III族原子和稀土元素的原子相互充分扩散,使得稀土元素的原子在半导 体层中均匀分布。并且采用含有卤族元素的III族反应气体能够提高III族元素 在反应气体中的浓度,从而加速半导体层的沉积速度,因此生长速度快。


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