| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN200910303485.0 |
| 公开（公告）号 | CN101574708A | 公开（公告）日 | 2009-11-11 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 陆根才 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种耐磨抗冲击的导盘圈及其生产工艺。各组分的重量百分含量为：碳 3.6-3.9，硅1.8-2.0，锰0.5-0.8，铬0.2-0.5，钼0.8-1.4，铜0.8-1.4，硫≤0.012，磷≤ 0.015，稀土0.03-0.05。本发明采用中频炉冶炼，冶炼温度为1500-1700℃。本发明采用的 上述技术方案，铸件加工后的表面硬度可以达到205-225HB，耐磨损、抗拉强度性能得到较 大程度的提高，导盘圈的修复重复使用的次数也能有很大提高。 | ||
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