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晶粒细化之铜基合金铸件 发明授权

2023-02-10 2980 3310K 0

专利信息

申请日期 2026-03-10 申请号 TW094143808
公开(公告)号 TWI316555B 公开(公告)日 2009-11-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 三菱伸铜股份有限公司
简介 本发明之晶粒细化之铜基合金铸件,以质量%计含有Cu:69~88%、Si:2~5%、Zr:0.0005~0.04%、P:0.01~0.25%,并且,满足60≦Cu-3.5×Si-3×P≦71之关系,剩余部分由Zn及不可避免之杂质所构成,且熔融固化後之平均晶粒粒径为100μm以下,其相组织,α相、相及γ相的面积率合计为80%以上。其中,亦可进一步含有选自由Mg:0.001~0.2%、B:0.003~0.1%、C:0.0002~0.01%、Ti:0.001~0.2%、及稀土类元素:0.01~0.3%所构成群中之至少1种元素。


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