| 申请日期 | 2025-06-27 | 申请号 | CN200710065623.7 |
| 公开（公告）号 | CN100552069C | 公开（公告）日 | 2009-10-21 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | ||
| 简介 | 本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(％)：Cu 4～8，Ni 0.5～1.5， 余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和细化了晶粒，从而改善AgCe 合金的力学性能。该材料能够解决AgCe合金的硬度和耐磨性低等问题。 | ||
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