| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN200810234355.1 |
| 公开（公告）号 | CN101537543A | 公开（公告）日 | 2009-09-23 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 江苏科技大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法。该种无铅钎料按质量百分比 由以下组分组成：Ag为2.0-5.0％，Cu为0.1-1.5％，Mg为0.05-1.50％，La为0-0.60％，其余为Sn。 其特征是在三元Sn-Ag-Cu系无铅钎料中加入微量元素Mg，或同时添加微量稀土元素La，并相 应地调整Ag、Cu含量，通过制备得到的低熔点无铅钎料。本发明的一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅 钎料具有较低的熔点，良好的润湿性、导电性、热稳定性和较低的密度，而且无污染、易制 备，符合WEEE和RoHS指令要求，是一种具有应用开发潜力的新型无铅钎料。 | ||
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