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稀土掺杂Sn-Te基稀磁半导体高致密度块体材料的制备方法 发明申请

2023-06-10 1290 343K 0

专利信息

申请日期 2026-04-25 申请号 CN200810073890.3
公开(公告)号 CN101521074A 公开(公告)日 2009-09-02
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 广西大学
简介 一种制备稀土掺杂Sn-Te基高致密度块体稀磁半导体材料的方法,采用的原料组分及用 量(重量份)为:稀土元素1~10,金属Sn 40~47,金属Te 50~52,按所述原料组分及 用量制备所述稀磁半导体材料的方法是:依据稀土-Sn-Te三元合金相图,计算出要制备的稀 磁半导体材料的原料配比,然后将所述原料混合均匀;将混匀料真空封装进石英管中,放进 高温箱式电阻炉中于500~600℃保温1~3个小时,再用高频炉熔炼,然后把熔炼好的材料 研磨成粉末,经高温烧结即得高致密块体稀磁半导体材料。采用本发明制备得的稀磁半导体 材料晶粒均匀、纯度高,可用于制作各种功能材料以及功能薄膜的靶材,便于工业化生产。


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