客服热线:18202992950

积体电路之电接触件及利用气体团簇离子束处理以形成该电接触件之方法 发明申请

2023-09-02 4440 3232K 0

专利信息

申请日期 2025-07-07 申请号 TW097137279
公开(公告)号 TW200937576A 公开(公告)日 2009-09-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 东京威力科创股份有限公司
简介 本发明之实施例揭露一种积体电路之电接触件及利用气体团簇离子束(GCIB)处理的形成方法。此接触件包含藉着将图案化结构暴露至包含过渡金属前驱物或稀土金属前驱物之气体团簇离子束所形成。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4