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无铅焊锡合金组成物 发明申请

2023-04-08 3900 2087K 0

专利信息

申请日期 2025-08-18 申请号 TW096148233
公开(公告)号 TW200927950A 公开(公告)日 2009-07-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 国立台湾大学
简介 本发明主要揭示一种无铅焊锡合金组成物, 在Sn-Ag、Sn-Cu与Sn-Ag-Cu焊锡合金内同时添加适量的稀土元素与Zn元素, 其中稀土元素包括 : Ce、La、Lu及内含La与Ce之混合稀土, 使稀土元素的含量介於0.050wt.%至1.0wt.%、Zn元素的含量介於0.050wt.%至0.50wt.%, 而Ag含量介於0.010 wt.%至4.0wt.%, Cu含量介於0.10wt.%至0.90wt.%, 其余为Sn及其他可能添加之微量合金元素, 如Ni、Sb、Bi、Ge、或其组合。


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