| 申请日期 | 2025-07-31 | 申请号 | CN200710177975.1 |
| 公开（公告）号 | CN101157162A | 公开（公告）日 | 2008-04-09 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 北京工业大学 | ||
| 简介 | 具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。它包含以下成分(质量百分比)：Ag0.1～5％，Cu0.1～1.5％，Ce0.01～1％，Ni0.01～0.5％，P0.0001～0.2％，或同时添加Ge0.001～0.5％，余量为Sn。本发明提出在SnAgCu钎料合金的基础上，添加微量元素Ni、稀土元素Ce、P或同时添加Ge，进一步的改善该合金钎料的润湿性能和力学性能，尤其大大提高了抗氧化性能。本发明的合金钎料组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是优良的低温无铅钎料。 | ||
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