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介电陶瓷及电容器 发明申请

2023-11-02 4170 2597K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 TW096127597
公开(公告)号 TW200815307A 公开(公告)日 2008-04-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 京瓷股份有限公司
简介 本发明之介电陶瓷系由以钛酸钡为主成分并含有镁及稀土类元素之结晶粒子所构成者, 相对於 1 莫耳的上述构成介电陶瓷之钡, 系含有换算为 MgO 为 0.02~0.064 莫耳之镁、换算为 RE2O3 为 0.01~0.06 莫耳之稀土类元素(RE), 上述结晶粒子之结晶构造为立方晶系, 且上述结晶粒子之平均粒径为 100~145nm。本发明之电容器系该介电陶瓷与导体层层合而成。


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