客服热线:18202992950

高导电率电子铜板生产工艺 发明申请

2023-06-05 1710 250K 0

专利信息

申请日期 2025-07-19 申请号 CN200610041079.8
公开(公告)号 CN101110285A 公开(公告)日 2008-01-23
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 靖江市泰力有色合金实业有限公司
简介 高导电率电子铜板生产工艺,是将电解铜真空熔炼,真空度控制为10-2Pa,精炼20分钟,熔炼温度在1180-1200℃,熔炼时间90分钟,在熔炼时加入稀土Re,Li、Ca合金;进行变质加工,细化晶粒;半连续浇涛,生产成方铜锭;锯切加工成板锭坯,检测导电率98%以上为合格;将板锭坯放入燃油加热炉内加热,油压控制在0.5MPa以下,加热温度800-850℃,时间60分钟出炉;热轧铜板加工;铜板落料加工后在20%的硫酸溶液中酸洗20分钟;中轧铜板加工;将铜板进行真空退火加工,真空度为10-1Pa,温度600-750℃,时间4-5小时;进行精轧铜板加工;整平加工;剪切加工;本发明加工工艺简单,生产率高,产品质量好,导电性能高。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4