| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN200580034963.2 |
| 公开（公告）号 | CN101103429A | 公开（公告）日 | 2008-01-09 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 康宁股份有限公司 | ||
| 简介 | 本申请中使用OLED显示器作为例子描述了密封玻璃封装以及制造该密封玻璃封装的方法。在一个实施方式中，该密封玻璃封装通过提供第一基板和第二基板来制造。所述第二基板含有至少一种过渡金属或稀土金属，如铁、铜、钒、锰、钴、镍、铬、钕和/或铈。将需要保护的敏感薄膜器件沉积在所述第一基板上。然后，使用激光器加热掺杂的第二基板，以使其一部分熔胀并形成将第一基板连接到第二基板上并且也保护了所述薄膜器件的气密封接。所述第二基板掺杂了至少一种过渡金属，使得当激光与其互相作用时，所述第二基板从激光中吸收了光能，导致气密封接的形成，同时避免了对薄膜器件的热损害。本文中还描述了密封的玻璃封装以及制造该密封的玻璃封装的方法的另一个实施方式。 | ||
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