| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | CN200410073498.0 |
| 公开（公告）号 | CN100359048C | 公开（公告）日 | 2008-01-02 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 西安建筑科技大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种适于各种类型电镀锡机组导电辊的修复方法，本发明依次包括退铬、磨削、电镀或喷涂铜层、磨削、抛光、复合镀铬、抛光处理步骤；本发明在复合镀铬底层镀铬时，在镀液中除了加入铬酐(CrO3)和硫酸(H2SO4)外，还加入稀土镧(La)和铽(Tb)，在复合镀铬面层镀铬时，在镀液中加入铬酐(CrO3)和硫酸(H2SO4)，稀土镧(La)和铽(Tb)，还加入KIO3和Al2O3微粒，用本发明修复导电辊，导电辊硬度高、耐磨性好、镀层与基体的结合强度高、镀层使用中不能出现开裂和剥落、导电辊使用寿命长。本发明还采用了电解退铬，实现快速退铬。 | ||
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