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3N GOLD ALLOY BONDING WIRE 发明申请

2022-12-30 3860 164K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 JP2006162324
公开(公告)号 JP2007332393A 公开(公告)日 2007-12-27
公开国别 JP 申请人省市代码 全国
申请人 SUMITOMO METAL MINING CO
简介 PROBLEM TO BE SOLVED : To provide a gold alloy bonding wire which ensures high reliability at high temperature without destroying a pad electrode upon the first bonding. SOLUTION : The 3N gold alloy bonding wire contains, by mass, 0.0049 to <0.035% Pt, 0.0049 to <0.035% Cu, 0.0001 to <0.020% Pd and 0.0001 to <0.005% Ca. Preferably, the gold alloy bonding wire further contains one or more kinds selected from the group consisting of Be, rare earth elements, Sn and Ge by 0.0001 to <0.015% in total. COPYRIGHT : (C)2008, JPO&INPIT


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