| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN200710118754.7 |
| 公开（公告）号 | CN101081464A | 公开（公告）日 | 2007-12-05 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 北京工业大学 | ||
| 简介 | 一种含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料合金，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明特征在于：该钎料合金质量百分比组成为：Bi 40～60％，Ag 0～2％，市售的铈基混合稀土0.05～0.5％，余量为Sn。本发明因添加微量稀土，进一步改善了SnBi和SnBiAg系钎料的润湿性能和力学性能，组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是一种优良的低温无铅钎料。 | ||
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