| 申请日期 | 2026-03-27 | 申请号 | CN200510061945.5 |
| 公开（公告）号 | CN100413634C | 公开（公告）日 | 2008-08-27 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 黄德欢 | ||
| 简介 | 本发明公开的低熔点无铅焊锡，其固相线温度在132～139℃，组分及其重量百分比含量为：Bi 25.3～34.5％，Zn 0.01～4.0％，Al 0.0～2.0％，Mg 0.0～2.0％，混合稀土0.0～2.0％，且Al、Mg、混合稀土三者不同时为零，其余为Sn和不可避免的杂质，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。该低熔点无铅焊锡为非共晶合金，根据成分的不同，其固相点为125～140℃、液相点为150～170℃。它的熔点较低，适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接，可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤；对环境无污染。 | ||
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