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单元热释电红外探测器件及其制备方法 发明授权

2023-05-29 3890 353K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 CN200510021654.3
公开(公告)号 CN100414276C 公开(公告)日 2008-08-27
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 电子科技大学
简介 单元热释电红外探测器件及其制备方法,属于材料与元器件技术领域。器件包括上下电极和BST陶瓷半导体(5)和包裹在其外面的BST陶瓷氧化层介质(6);BST陶瓷半导体(5)由掺有1~5wt%稀土杂质的(Ba0.7Sr0.3)TiO3基瓷料经高温烧结和还原热处理制得,其厚度<0.20mm,电阻率小于10Ω·cm;BST陶瓷氧化层介质(6)由BST陶瓷半导体(5)经表面氧化制得,其厚度控制在5~10um。器件的制备方法至少包括以下顺序步骤:瓷料制备、瓷胚制作、高温烧结、还原气氛热处理、表面氧化和电极制作。本发明有利提高热释电红外探测器件的热释电系数,从而提高热释电红外探测器灵敏度;通过瓷体半导化层和表面绝缘层厚度的适当选择,既可保证探测器的强度又可保证探测器的性能;制备方法简单易控。


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