| 申请日期 | 2025-08-24 | 申请号 | CN200810027243.9 |
| 公开（公告）号 | CN101250645A | 公开（公告）日 | 2008-08-27 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 刘汉尧 | ||
| 简介 | 一种电容器用无铅喷金料，其特征在于主要由Sn、Zn、Cu、Sb、Ni、Al、镧铈稀土构成，其中Sn的重量含量比为82％－48％，Cu的重量含量比为0.065％－0.050％，Sb的重量含量比为1.2％－0.7％，Ni的重量含量比为0.13％－0.04％，Al的重量含量比为0.025％－0.013％，镧铈稀土的重量含量比为0.08％－0.03％，其它的为Zn。本发明与已有技术相比，具有能显著提升铝薄膜电容器优良品率的优点。 | ||
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