| 申请日期 | 2025-08-18 | 申请号 | CN200810026634.9 |
| 公开（公告）号 | CN101239424A | 公开（公告）日 | 2008-08-13 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 东莞市普赛特电子科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明属电子钎焊材料技术领域，是对现有技术进行改进，具有涉及一种低银无铅钎料及其制备方法。低银无铅钎料的组分及其重量百分比为：Ag为0.1～0.6％，Cu为0.45～0.79％，Bi为1～5％，P为0.02～0.2％，镧铈混合稀土(RE)为0.02～0.09％，余量为Sn，各成份重量之和为100％。本发明具有可在Ag含量显著降低，节约钎料成本的前提下，获得熔点适中，抗氧化性能好，且具有优良的钎焊工艺性能和综合力学性能。本发明钎料性能可靠，成本较低，具有巨大的市场应用前景。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
