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稀土配位聚合物大孔材料和制备方法 发明申请

2023-01-03 3270 393K 0

专利信息

申请日期 2025-07-08 申请号 CN200810052025.0
公开(公告)号 CN101235157A 公开(公告)日 2008-08-06
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 南开大学
简介 本发明是一种稀土配位聚合物大孔材料和制备方法。以稀土盐或稀土氧化物为金属离子来源,以L-天冬酰胺作为有机配体,采用水热合成的方法制备稀土配位聚合物大孔材料{Ln[(Asp)m (Asn)n]}p,其中Ln=La,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Dy,Er及其中的两种或多种混合;Asp为天冬氨酸,Asn为天冬酰胺。该稀土配位聚合物具有大孔结构,大孔孔径为1~100μm。本发明方法制备的稀土配位聚合物大孔材料产率高,大孔孔道有利于物质传输。对环境友好,简单易行,成本低,易于大规模生产。在催化,光学,色谱等领域具有很好的应用前景。


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