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一种含镓和铈的无镉银钎料 发明授权

2023-04-12 3250 505K 0

专利信息

申请日期 2026-04-25 申请号 CN200610039697.9
公开(公告)号 CN100398251C 公开(公告)日 2008-07-02
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 常熟市华银焊料有限公司
简介 一种含镓和铈的无镉银钎料,属于焊接材料。其组份为(按重量)25.0%~32.0%的铜(Cu),25.0%~35.0%的锌(Zn),0.1%~3.0%的镓(Ga),0.01%~0.8%的锡(Sn),0.002%~0.10%的铈(Ce),其余为银(Ag)。优点:可节约宝贵的银资源藉以体现经济性;对母材润湿性、铺展性优良、钎缝力学性能好、固、液相线温度理想,可替代BAg45CuZnCd、BAg45CuZn银钎料;加入适量的镓和微量锡,能降低主成分合金(Ag-Cu-Zn合金)的熔点,同时改善在紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金上的润湿性,加入稀土元素铈,得以细化钎料的晶粒,提高钎料的塑性和综合力学性能;成份中不再含有有毒的镉元素,能确保操作者安全和避免对环境的影响。


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