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一种高色域白光量子点LED的封装方法 发明授权

2022-12-31 4800 423K 0

专利信息

申请日期 2025-06-24 申请号 CN201610192415.2
公开(公告)号 CN105870302B 公开(公告)日 2019-01-29
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 深圳市聚飞光电股份有限公司
简介 本发明公开了一种高色域白光量子点LED的封装方法,包括如下步骤:a、分别向红光、蓝光量子点荧光粉中加入有机溶剂;b、超声处理溶液;c、制备混合量子点溶液;d、向混合量子点溶液中加入混合封装胶水并搅拌均匀;e、除去有机溶剂,f、加入绿光稀土荧光粉;g、将混合荧光胶滴入固定有紫外芯片的LED支架中,并烘烤固化,得到LED灯珠。本发明的封装方法得到了高色域白光LED,极大提高了LED背光灯珠的色域值,可达NTSC 92%以上,通过有机溶剂作为连接的桥梁,使量子点与封装胶水实现均匀混合,且避免了量子点荧光粉的团聚失效现象,显著提高了高色域白光LED灯珠的品质。


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