| 申请日期 | 2025-06-27 | 申请号 | CN200710066484.X |
| 公开（公告）号 | CN101186983A | 公开（公告）日 | 2008-05-28 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种新型高强高导电铜合金及其制备方法，属于铜基电工材料。铜基电工合金的重量百分比化学成分为：0.01～5.0Eu，0.01～5.0Gd，0.01～5.0Er，0.01～3.0C，余量为Cu。其制备方法为：将铜，铕(Eu)、钆(Gd)、铒(Er)(混合稀土元素)按合金设计成分比例配好，在真空中频熔炼和制粉设备中熔化，通过快速凝固惰性气体雾化，制备成CuEuGdEr合金粉末；粉末再与石墨粉(C)进行机械合金化混合，混合粉末再经过冷等静压成型、烧结、挤压等工艺加工，获得管材、棒材或片材等成品。该合金材料具有导电、导热性好，室温强度大，软化温度高和导电率高等特点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的导电杆、电阻焊电极、引线框架、导电桥和换向器等材料。 | ||
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