| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN200810231811.7 |
| 公开（公告）号 | CN101380699A | 公开（公告）日 | 2009-03-11 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 西安理工大学 | ||
| 简介 | 本发明公开的一种锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法，按重量百分比， 由85％～90％的焊锡合金粉末和10％～15％的助焊剂组成；其中的焊锡合金 粉末，按重量百分比，由锌8％～10％、稀土元素0.005％～1.0％、铝0.001％～ 0.1％和锡组成，各组份总量100％；其中的助焊剂，按重量百分比，由改性 松香15％～60％、活性剂3％～20％、成膏剂1％～10％、触变剂2％～10％、 苯并三唑0.1％～3％、三氯异氰脲酸0.1％～8％和有机溶剂组成，各组份总 量100％。分别制备焊锡合金粉末和助焊剂，然后混合均匀，制得锡锌系无 铅焊膏。本发明无铅焊膏，润湿性良好，不易氧化，具有优良的焊接性能， 适用于SMT工艺过程。 | ||
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