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钨合金屏蔽板及设置有钨合金屏蔽板的电子信息卡 发明授权

2023-12-22 4790 300K 0

专利信息

申请日期 2025-06-24 申请号 CN201710014286.2
公开(公告)号 CN106756379B 公开(公告)日 2019-01-25
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 广州市华司特合金制品有限公司
简介 本发明公开了一种设置有钨合金屏蔽板的电子信息卡,包括电子信息卡基体和设置于电子信息卡基体内的钨合金屏蔽板,电子信息卡基体包括芯片和/或磁条;钨合金屏蔽板按质量百分比计,包括组分:30%‑98%钨、1.23%‑40%镍、0.53%‑27%铜、0.24%‑3%钴、0.1%‑1.0%稀土。本发明还公开一种上述钨合金屏蔽板。本发明将具有优秀防辐射性能的钨合金屏蔽板设置于电子信息卡中,可防止电子信息卡信息被非法读取或干扰。


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