| 申请日期 | 2026-03-07 | 申请号 | CN200810198904.4 |
| 公开（公告）号 | CN101372419A | 公开（公告）日 | 2009-02-25 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 广东风华高新科技股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种低温烧结的高频高介电陶瓷介质材料，由主成份、改性添加剂、烧结助熔剂组成，所述的主成份结构式表示为BaLn2Ti3+xO10+2x，其中1≤x≤2，Ln是稀土元素中的镧La、铈Ce、镨Pr、钕Nd、钐Sm、钆Gd、镝Dy中的一种或几种，所述的改性添加剂是CaO、SrO、MnO、Bi2O3、Al2O3、TiO2中的一种或几种；所述的烧结助熔剂是B2O3、SiO2、V2O5、ZnO、CuO、Bi2O3、BaO中的一种或几种。上述陶瓷介质材料符合COG瓷介特性，且材料均一、粒度分布均匀、分散性高、成型工艺好、符合环保要求，介电特性优良。 | ||
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