| 申请日期 | 2025-07-20 | 申请号 | TW096129069 |
| 公开（公告）号 | TW200906529A | 公开（公告）日 | 2009-02-16 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 恒硕科技股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明系关於一种无铅焊锡合金, 系选择性地添加(1)0.002-0.1重量百分比(%)之镓(Ga)、锗(Ge)或磷(P)至少其中之一、(2)0.01-0.3重量百分比(%)之镍(Ni)、铁(Fe)或钴(Co)至少其中之一、或(3)0.001-1重量百分比(%)之稀土元素於锡银铜之无铅焊锡合金中。使得本发明之无铅焊锡合金具有抗高温氧化及抗变色之功效, 并可抑制Cu6Sn5及Cu基材介面Cu3Sn介金属层成长, 增加焊锡与基材介面接合强度, 强化焊锡接点抗摔落及冲击能力, 以及强化焊锡合金本体强度, 提昇焊材高温时效後焊锡接点抗摔落及冲击能力。 | ||
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