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溅射靶及其制造方法 发明授权

2023-06-24 1660 1014K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 CN200480021992.0
公开(公告)号 CN100457963C 公开(公告)日 2009-02-04
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 日矿金属株式会社
简介 本发明涉及一种具有平均结晶尺寸为1nm~50nm的组织的烧结体溅射靶,特别是由3元系以上的合金组成,以从Zr、Pd、Cu、Co、Fe、Ti、Mg、Sr、Y、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te、稀土类金属中选择的至少一种元素作为主要成分的烧结体溅射靶。通过烧结喷雾粉制造该靶。能够代替结晶组织粗糙,且通过成本高的把溶融金属粹火得到的块状金属玻璃,提供具有通过烧结法得到的高密度的极其微细且均匀的组织的靶。


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