| 申请日期 | 2025-06-26 | 申请号 | CN200810107834.7 |
| 公开（公告）号 | CN101345107A | 公开（公告）日 | 2009-01-14 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 精工电子有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供了一种稀土粘结磁体的制造方法，通过该方法改善了磁体的磁性和机械性能。在稀土粘结磁体的制造方法中，对包含稀土磁体粉末、热固性树脂和添加剂的混合物进行压缩成型，用微波照射压块，从而使用由该稀土磁体粉末产生的热将该热固性树脂固化。 | ||
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