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先进高k闸极堆叠图案化及含图案化高k闸极堆叠的结构 发明申请

2023-04-06 4660 1466K 0

专利信息

申请日期 2025-08-12 申请号 TW097107392
公开(公告)号 TW200901475A 公开(公告)日 2009-01-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 万国商业机器公司
简介 本发明提供一种图案化一闸极堆叠的先进方法, 此闸极堆叠包含由高k闸极介电帽盖层所帽盖之高k闸极介电质, 高k闸极介电帽盖层为如含稀土金属(或类稀土)材料层。具体来说, 本发明提供结合湿及乾蚀刻用在图案化此类闸极堆叠的方法, 其实质上降低留在半导体基材之表面上的残留高k闸极介电帽盖材料之含量至小於10^10 atoms/cm^2, 较佳小於约10^9 atoms/cm^2的値。


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