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热界面材料 发明授权

2023-01-24 2710 776K 0

专利信息

申请日期 2025-06-30 申请号 CN200610059861.2
公开(公告)号 CN100444365C 公开(公告)日 2008-12-17
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 弗莱氏金属公司
简介 一种电子器件封装用热界面材料,该热界面材料包含一种有相对高热流动特征的焊剂和一种CTE改性成分以减少或防止由于热循环而引起的损害。该热界面材料包含一种含有铟的活性焊剂和一种固有的氧捕集剂,后者选自碱金属、碱土金属、高熔点金属、稀土金属、和锌及其混合物和合金组成的一组。


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