| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN200810053841.3 |
| 公开（公告）号 | CN101318269A | 公开（公告）日 | 2008-12-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 天津大学 | ||
| 简介 | 本发明涉及低银含量的锡银锌系无铅焊料，属于无铅焊料技术。本发明的低银含量的锡银锌系无铅焊料，组份和质量百分含量为：锡85～99、银0.01～3、锌0.01～5、铋0～5、铟0～4、稀土元素0～5、镓0～2.5、磷0～3。本发明优点是在保证其工业应用的前提下，通过降低银含量，降低产品成本，低银含量锡银锌系无铅焊料与铜基板有良好的润湿性。 | ||
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