客服热线:18202992950

基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备工艺 发明申请

2023-08-22 2100 651K 0

专利信息

申请日期 2025-07-08 申请号 CN200810029435.3
公开(公告)号 CN101321415A 公开(公告)日 2008-12-10
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 王晨; 王克政
简介 本发明公开了一种基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路可控电热元件及其制备方法,包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上,所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料,系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成;系列电子浆料还包括稀土电阻浆料,所述基片为ALN氮化铝微晶陶瓷基片,系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上,同时还公开了ALN氮化铝微晶陶瓷基片、稀土包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明加热温度场均匀可控、大功率、高功率密度、高效导热、高速响应,高效节能、抗热冲击能力强,体积小巧、绿色、环保、安全可靠、应用范围广。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4