| 申请日期 | 2025-07-17 | 申请号 | CN200710065625.6 |
| 公开（公告）号 | CN100439529C | 公开（公告）日 | 2008-12-03 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | ||
| 简介 | 本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(％)：Sn：0.3～0.8，Ce：0.3～0.8，余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，抑制AgCu合金中CuO的生成，提高材料的抗硫化性能、抗氧化性能、抗金属转移性能，获得低而稳定的接触电阻，从而改善AgCu合金的电接触性能。该材料能够解决AgCu合金的接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。 | ||
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