| 申请日期 | 2025-07-24 | 申请号 | TW096144886 |
| 公开（公告）号 | TW200847203A | 公开（公告）日 | 2008-12-01 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 村田制作所股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供一种介电质陶瓷, 其可获得500以上介电常数??, 且能确保大於90 kV/mm之绝缘破坏电压, 且可用於构成中高压用途之积层陶瓷电容的介电质陶瓷层。作为构成积层陶瓷电容(1)之介电质陶瓷层(3)之介电质陶瓷, 其采用以(Ba1-xCax)mTiO3(0.30≦x≦0.50、0.950≦m≦1.025)为主要成分者。该介电质陶瓷最好更对於主要成分100莫耳份包含1~14莫耳份稀土族元素, 并分别对於主要成分100莫耳份包含0.1~3.0莫耳份、0.5~5.0莫耳份及1.0~5.0莫耳份Mn、Mg及Si。 | ||
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