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散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏 发明申请

2023-06-21 1610 384K 0

专利信息

申请日期 2025-07-05 申请号 CN200710032128.6
公开(公告)号 CN101301705A 公开(公告)日 2008-11-12
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 东莞市普赛特电子科技有限公司
简介 本发明公开了一种用于散热器焊接的针筒注射式无铅焊膏,该无铅焊膏含有一种与钎剂混合的锡-铋-稀土系无铅钎料。所述钎剂由40~45%树脂(如氢化松香甘油脂、醇酸树脂)、10~15%活性剂(如烷基多苷、单乙醇酰胺琥珀酸酯)、2.1~3.1%触变剂(如酰胺改性氢化蓖麻油、乙二撑双硬脂酸酰胺)、0.8~1.2%特殊添加剂(脱模剂、抗氧剂、抗蚀剂)、余量为溶剂(如乙二醇乙醚醋酸酯、1,3-丙二醇)组成。本发明的针筒注射式无铅焊膏,焊接温度低,粘度相对较低、在压力作用下流变性较好,焊膏涂布后有较好的抗坍塌性能,尤其适用于散热器焊接,并且益于精确控制焊膏用量,节约成本。


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