| 申请日期 | 2025-08-08 | 申请号 | TW094135602 |
| 公开（公告）号 | TWI302713B | 公开（公告）日 | 2008-11-01 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 康宁公司 | ||
| 简介 | 本发明说明密闭性密封玻璃包装及制造密闭性密封玻璃之方法, 本发明使用OLED显示器作为范例。在一项实施例中, 密闭性密封玻璃包装藉由提供第一基板及第二基板制造出。第二基板含有至少一种过渡或稀土族金属例如为铁, 铜, 钒, 锰, 钴, 镍, 铬, 钕及/或铈。需要保护之灵敏薄膜装置沉积於第一基板上。再使用雷射来加热掺杂之第二基板, 其方式将促使其部份膨胀以及形成密闭性密封, 该密封连接第一基板至第二基板以及亦保护薄膜装置。第二基板掺杂至少一种过渡金属, 使得当雷射与其作用时, 在第二基板中由雷射吸收光线, 其导致密闭性密封形成, 同时避免对薄膜装置产生热破坏。同时亦说明密闭性密封玻璃包装另外一个实施例及制造该密闭性密封玻璃包装之方法。 | ||
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