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一种高k薄膜MOS结构及其制备和检测方法 发明申请

2023-05-07 3640 525K 0

专利信息

申请日期 2025-08-07 申请号 CN201811089232.3
公开(公告)号 CN109243994A 公开(公告)日 2019-01-18
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京大学
简介 本发明公开了一种高k薄膜MOS结构及其制备和检测方法,所述MOS结构包括高k栅介质薄膜,所述薄膜由稀土靶材和钛靶材在含氧气体中溅射在衬底上得到。所述MOS结构的制备方法包括:清洗衬底,对靶材进行预处理;通入含氧气体,在衬底上溅射得到高k栅介质薄膜;在所述高k栅介质薄膜和衬底上溅射电极,得到所述MOS结构;对制备得到的MOS结构进行退火处理。所述检测方法是将高k栅介质薄膜溅射到石英衬底上,采集光谱进行禁带宽度检测。本发明所述制备方法简单,易于实现,制得的MOS结构具备优良的电学和光学性能;检测方法直观、操作方便。


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