| 申请日期 | 2025-07-11 | 申请号 | CN200810214365.9 |
| 公开（公告）号 | CN101441917A | 公开（公告）日 | 2009-05-27 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 株式会社大同电子 | ||
| 简介 | 本发明提供一种结合磁轭的磁体，该磁体包括：环形的粘结磁 体，其包括稀土铁基合金磁粉和合成树脂粘结剂；以及环形的后磁轭， 其设置在所述粘结磁体的内周或外周上从而与所述粘结磁体成一体； 其中，至少所述粘结磁体的不与所述后磁轭接触的表面覆盖有不含锡 的由热塑性树脂制成的注射成型层。本发明的结合磁轭的磁体具有良 好的耐腐蚀性和尺寸精确度并且没有被锡污染的危险。 | ||
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