| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | CN200710158125.7 |
| 公开（公告）号 | CN101434015A | 公开（公告）日 | 2009-05-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 关平宇 | ||
| 简介 | 一种用于电子元件封装的无铅软钎焊料，其特点是还包括有稀土 元素铈，其化学成分(重量％)为：铜0.1～1％，铟0.1～1％，磷0.01～ 0.05％，锗0.01～0.1％，锌5～10％，镁0.1～1％，铈0.1～0.5％，余 量为锡。本发明不含铅，湿润性较好，符合环保要求，适于电子工业中电 子封装与组装。 | ||
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