| 申请日期 | 2025-07-22 | 申请号 | CN200710158120.4 |
| 公开（公告）号 | CN101436469A | 公开（公告）日 | 2009-05-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 杨 军 | ||
| 简介 | 一种低银铜基电接触材料，其特点是还包括有稀土元素铈，其化 学成分(重量％)为：银10～20％，导电陶瓷1～15％，氧化镓1～10％， 氧化铟1～10％，氧化镍1～5％，铜余量。本发明的电阻率低、导热和 导电性好、触头接触电阻小而稳定、抗氧化能力强，具有优异的抗电 烧蚀和抗熔焊能力，并且大幅度降低了银的用量，可节约大量贵重金 属。 | ||
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