| 申请日期 | 2025-07-18 | 申请号 | CN02801227.5 |
| 公开（公告）号 | CN100486933C | 公开（公告）日 | 2009-05-13 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | ||
| 简介 | 提供一种基片支承构造体，所述的基片支承构造体具有优良的耐腐蚀 性及气密性、同时有优良的尺寸精度，在被加有机械的或热的应力时有足 够的耐久性。本发明基片支承构造体的支承体(1)包括：支承基片用的陶瓷 基体(2)，其具有电路(4、5、6)；与所述陶瓷基体(2)的所述电路(4、5、 6)连接的供电用导电构件(13a～13d)；接合在陶瓷基体(2)上并且包围所述 供电用导电构件(13a～13d)的保护筒体(7)；位于陶瓷基体(2)与保护筒体 (7)之间并把陶瓷基体(2)和保护筒体(7)接合的接合层(8)，其氦漏气率小 于1.0×10-8Pa·m3/S。接合层(8)含有稀土类氧化物质量2％以上质量70％ 以下、氧化铝质量10％以上质量78％以下、氮化铝质量2％以上质量50％ 以下。该接合层(8)包含通过使所述氮化铝溶解再析出现象析出形成的氮 化铝粒子，在接合层(8)的上述三种成分中稀土类氧化物或氧化铝的比例最 多。 | ||
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