| 申请日期 | 2025-07-14 | 申请号 | CN201810995263.9 |
| 公开（公告）号 | CN109079365A | 公开（公告）日 | 2018-12-25 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 李少伟 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种线路板用电子助焊剂，包括以下重量份的原料：改性松香40‑60份，聚异丁烯20‑40份、环氧硬脂酸辛酯10‑30份、抗氧化剂10‑30份、盐酸12‑20份、2‑甲基咪唑5‑15份、成膜助剂15‑25份、纳米金属粉1‑5份、乙醇10‑30份、去离子水2‑10份、苯甲酸3‑15份、氯化锡1‑5份、氯化铵1‑5份、聚酰亚胺2‑6份、稀土硅2‑8份。本发明制备的电子助焊剂性能稳定，具有较好的润湿性、防氧化性和焊接性能，能够满足行业的要求，具有较好的应用前景。 | ||
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