| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN200710176237.5 |
| 公开（公告）号 | CN101417375A | 公开（公告）日 | 2009-04-29 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 北京有色金属研究总院; 北京康普锡威焊料有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于： 各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土 元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统 Sn-37Pb焊料，不仅使抗氧化性有较大提高，润湿性能也较好，并且 力学性能优良，无毒，无污染，综合性能优良，可满足电子工业，特 别是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。 | ||
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